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    無鉛銲料與銅-鈹合金(合金25)界面反應之研究
    • /106/ 碩士
    • 研究生: 張景勛 指導教授: 顏怡文
    • Cu是目前電子工業中最常使用的金屬材料,在Cu內添加微量Be元素(2wt%)即形成鈹銅合金(Alloy 25),Alloy 25亦是電子產業常用之合金基材,其優點除了優良導電性、機械性質及銲接性之外…
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